Anodo in Titanio per Cintura in Acciaio Zincato/Stagno

La lamiera zincata ha una buona resistenza alla corrosione, lavorabilità, saldabilità e laccabilità. Viene utilizzato principalmente nelle automobili, negli elettrodomestici, nell'industria leggera e in altri settori. Prodotti di elettrozincatura in base a diversi rivestimenti, varietà di rivestimento su entrambi i lati, su un lato e di diverso spessore. Allo stesso tempo, in base alla diversa post-elaborazione della placcatura, alla passivazione, alla fosfatazione, alla resistenza alle impronte digitali e ad altri prodotti.

La latta galvanica viene utilizzata principalmente nell'industria dell'imballaggio, ha un'eccellente resistenza alla corrosione, un bell'aspetto, un'elevata resistenza, un peso leggero, una buona formabilità e una buona resistenza a materiale organico, acido diluito, alcali e prestazioni di erosione salina. I prodotti per la stagnatura possono essere ulteriormente suddivisi in due categorie: alimenti (ovvero prodotti per l'imballaggio alimentare) e prodotti per uso generale (ovvero prodotti per l'imballaggio non alimentare). Per questi processi, Tykin fornisce anodi di titanio.

Dopo diversi processi di pretrattamento, la striscia catodizzata passa attraverso una serie di elettrolizzatori. In queste celle, l'elettrolita contiene ioni solubili di zinco o stagno, che si depositano elettroliticamente sulla superficie della striscia dopo una reazione elettrochimica. In questi processi, Tykin fornisce anodi di titanio per la zincatura elettrochimica di lamiere di acciaio o stagno.

Anodo in titanio per galvanica PCB

La galvanica è il rivestimento di un sottile strato di metallo, come rame, nichel, stagno, oro, argento, platino, rodio, palladio o loro leghe, sulla superficie di un componente elettronico. I processi di placcatura elettronica possono essere utilizzati in un'ampia varietà di applicazioni, inclusa la placcatura in massa di circuiti stampati e connettori e una varietà di processi di placcatura continua per la produzione di semiconduttori, connettori e altri componenti utilizzati nell'industria elettronica. In questi processi vengono utilizzati sia anodi di titanio solubili che inerti.

A causa dei requisiti di progettazione del PCB tendono a ridurre il diametro del filo, l'alta densità, l'apertura ridotta (rapporto tra profondità e diametro elevato, anche microforo) e riempire i fori ciechi, la tradizionale placcatura in corrente continua sta diventando sempre più incapace di soddisfare i requisiti , specialmente al centro dell'apertura del rivestimento di placcatura, di solito compaiono su entrambe le estremità dell'apertura dello spessore dello strato di rame, ma il fenomeno dello strato di rame centrale insufficiente. Il rivestimento irregolare influirà sull'effetto del trasporto corrente e porterà direttamente a una scarsa qualità del prodotto. Per bilanciare lo spessore del rame sulla superficie, soprattutto nei fori e nei micropori, si obbliga a ridurre la densità di corrente, ma ciò può prolungare in modo INACCETTABILE il tempo di placcatura. Con lo sviluppo del processo di galvanica a impulsi inversi e di additivi chimici adatti al processo di galvanica, è diventato una realtà ridurre i tempi di placcatura. Questi problemi possono essere superati dal processo di elettroplaccatura a impulsi inversi.

Condizioni di processo tipiche

Elettroliti: CuSO4 5H2O, 100-300 g/l

H2SO4, 50-150 g/l

Additivo

Temperatura: 20-70 gradi

Densità di corrente: solitamente 500-1000corrente a impulsi diretti A/M2 e tre volte la corrente a impulsi inversi; Generalmente, l'impulso in avanti è di 19 ms e l'impulso inverso è di 1 ms; Oppure regolare la densità di corrente e il tempo di impulso in base al processo.

In caso di domande sull'elemento filtrante a intercapedine in acciaio inossidabile, non esitate a contattarci. Orario di lavoro: dalle 8:30 alle 17:30

E-mail:zhangjixia@bjygti.com

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