Piastre bipolari in titanio rivestite in platino per la produzione di idrogeno PEM

1. Galvanotecnica:
La galvanica è un metodo comune in cui viene utilizzata una corrente elettrica per depositare il platino su una superficie conduttiva. L'oggetto da placcare viene immerso in una soluzione contenente ioni di platino e quando viene applicata una corrente elettrica gli ioni di platino si riducono e formano un sottile strato sulla superficie.

2. Placcatura chimica:
La placcatura senza elettrolisi è un processo di deposizione chimica che non richiede una fonte di alimentazione esterna. In questo metodo, viene utilizzato un agente riducente per depositare il platino sulla superficie dell'oggetto, fornendo un rivestimento più uniforme rispetto alla galvanica.

3. Deposizione fisica da vapore (PVD):
Il PVD prevede la deposizione fisica di atomi di platino su una superficie attraverso metodi come lo sputtering o l'evaporazione. Questo processo viene spesso utilizzato per applicazioni più precise in cui il controllo sullo spessore e sulle proprietà dello strato di platino è fondamentale.

4. Deposizione chimica da fase vapore (CVD):
Il CVD è un processo in cui il platino viene depositato su una superficie attraverso reazioni chimiche di composti volatili. Questo metodo è adatto per rivestire forme complesse o superfici interne.

5. Placcatura per immersione:
La placcatura per immersione prevede l'immersione di un oggetto in una soluzione che contiene ioni di platino. Attraverso reazioni chimiche, gli ioni di platino vengono ridotti e depositati sulla superficie dell'oggetto.

6. Placcatura a pennello:
La placcatura a spazzola è un metodo galvanico portatile che utilizza un applicatore a pennello-per placcare selettivamente aree specifiche con platino, rendendolo adatto alla riparazione di aree localizzate o per applicazioni su piccola-scala.