Piastre filtranti sinterizzate in polvere di rame per l'industria elettronica

Dispositivi per il vuoto

I dispositivi per il vuoto includono principalmente tubi emettitori ad alta e ultra-alta frequenza, tubi guida d'onda, magnetron, ecc. Questi dispositivi richiedono rame privo di ossigeno di elevata purezza e rame privo di ossigeno rinforzato con dispersione.

Circuiti stampati

I circuiti stampati rivestiti in rame utilizzano un foglio di rame come superficie, fatto aderire a un pannello di plastica di supporto. Le parti indesiderate vengono rimosse mediante incisione, lasciando dietro di sé circuiti interconnessi. Il circuito viene quindi assemblato praticando dei fori in corrispondenza delle connessioni sul circuito stampato, inserendo i terminali dei componenti discreti e saldandoli su questo circuito. L'utilizzo del metodo della placcatura ad immersione consente di completare la saldatura di tutti i giunti contemporaneamente. I circuiti stampati trovano ampia applicazione, in particolare nei casi in cui sono necessari circuiti ben disposti, come radio, televisori, computer, ecc., risparmiando una notevole quantità di manodopera nel cablaggio e nel fissaggio dei circuiti e richiedendo una notevole quantità di foglio di rame.

Circuiti integrati

Il cuore della microelettronica sono i circuiti integrati. I circuiti integrati si riferiscono a circuiti miniaturizzati in cui i componenti e le linee di interconnessione sono integrati all'interno, sopra o sopra un substrato cristallino semiconduttore (chip) utilizzando una tecnologia di processo specializzata. Questo tipo di microcircuito è migliaia di volte più piccolo in dimensioni e peso rispetto ai circuiti a componenti discreti più compatti. Recentemente, la società informatica di fama internazionale IBM (International Business Machines Corporation) ha compiuto un passo avanti sostituendo l'alluminio con il rame nelle linee di interconnessione dei chip di silicio. Questo nuovo tipo di microchip a base di rame può raggiungere un aumento di efficienza del 30%, ridurre le dimensioni della linea del circuito a 0,12 micrometri e consentire l'integrazione di un massimo di 2 milioni di transistor su un singolo chip. Ciò segna una nuova era per l'antico metallo rame nell'applicazione della tecnologia più recente nei circuiti integrati a semiconduttore.

Cornici di piombo

Per proteggere il normale funzionamento dei circuiti integrati o dei circuiti ibridi, è necessario che siano incapsulati e durante l'incapsulamento è necessario estrarre un gran numero di connettori dal circuito. Questi conduttori richiedono una certa resistenza e costituiscono la struttura portante del circuito integrato incapsulato, noto come lead frame. Nella produzione vera e propria, per ottenere una produzione di massa ad alta velocità, i lead frame vengono solitamente stampati in continuo in una disposizione specifica su una striscia di metallo. Il costo del materiale del telaio rappresenta da 1/3 a 1/4 del costo totale del circuito integrato e viene utilizzato in grandi quantità. Pertanto deve avere un costo contenuto.